全自動甲酸回流焊是一種先進的焊接技術，結合了微正壓環境與甲酸氣體的特性，為半導體封裝提供高效、環保的焊接解決方案。它通過"雙效抗氧化"機制，徹底清除焊料表面氧化物，實現無空洞、高可靠性的焊接效果。
工作原理
全自動甲酸回流焊的核心原理包含兩個關鍵環節：
微正壓環境抑制氧化：通過充氮維持微正壓維持極低氧含量水平，近乎無氧的環境有效抑制金屬在高溫下的氧化反應。
甲酸氣體還原氧化物：甲酸（HCOOH）在150-160℃時分解為一氧化碳（CO）和水（H?O），CO與金屬氧化物發生反應，生成二氧化碳（CO?）和純凈金屬，去除焊料表面氧化物。
全自動甲酸回流焊的核心優勢
雙效抗氧化：徹底清除焊料表面氧化物，避免助焊劑殘留引發的腐蝕風險
卓越的焊接質量：采用分步抽真空設計和智能氣體補償技術，有效抑制氣泡產生，實現低空洞率和精準控溫
高效節能：升溫速率≥3℃/s，冷卻速率≥6℃/s，單個焊接周期縮短至4-10分鐘/托盤
智能化生產：支持SECS/GEM協議和MES系統對接，實時記錄焊接參數并生成電子檔案
環保優勢：精確定量甲酸-氮氣混合系統，使甲酸消耗量降低40%，氮氣使用量減少30%
典型應用場景
功率半導體：在IGBT模塊封裝中實現無空洞焊接，滿足汽車電子等高可靠性場景需求
先進封裝：支持晶圓級封裝(WLP)、三維封裝(3D IC)等工藝，滿足5G通信芯片、AI加速器等高端產品需求
光電子與醫療電子：在光電封裝中實現高精度焊接，確保醫療設備傳感器的長期穩定性
全自動甲酸回流焊設備特點
四區設計：預熱區、加熱區、回流區、冷卻區，共六個腔體
精準控制系統：精確定量甲酸、氮氣，減少氣體消耗
自動巡檢系統：提前檢測設備運行狀況，預判故障
多種氣體兼容：支持氮氣、甲酸等還原氣體環境
高精度控溫：工作溫度范圍室溫~400℃，控溫精度≤±0.5℃
全自動甲酸回流焊技術已廣泛應用于車規級芯片制造中，解決了傳統焊接中的空洞率高、可靠性低等關鍵問題，成為高端半導體封裝制造的"標配"設備。